DISENO1

DISEÑO DE CIRCUITOS IMPRESOS

Diseño profesional de circuitos impresos:

	1.	Diseñamos por c.a.d. los circuitos impresos monocara, bicapa y multicapa en tecnologia smd y
		convencional .
		Tipo de circuito :digital, radiofrecuencia, aplicaciones GPS, potencia, fuentes de alimentación, tarjetas controladoras etc...
		Areas: ferrocarriles, aeronautica, espacial, militar, civil, robótica, domótica etc...
	2.	Aportamos nuestra experiencia de 20 años para sugerir, mejorar y aplicar la tecnologia mas adecuada
		a cada caso teniendo en cuenta las dificultades de fabricación del circuito impreso y el montaje de los componentes.
	3.	Generamos las documentaciones necesarias para la fabricación de prototipos y pequeñas series en
		soporte magnético:
		a) Ficheros gerber de pistas, serigrafia, mascara solder, tinta pelable, mascara para deposición de
		SnPb etc...
		b) Ficheros de control numérico y su utillaje para el taladrado.
		c) Fichero de rueda de apertura para la generación de los films.
		d) Ficheros de inserción automatica de componentes smd y convencionales.
		e) Aportamos una documentación fisica bajo petición de nuestros clientes.

Para realizar un diseño de circuito impreso tenemos en consideración varios criterios :

Tecnología requerida por el cliente.
Factores que puedan afectar la producción : Tipo de material utilizado para la fabricación, distancias entre pista/pista, pad/pista, pad/pad, diámetros de taladros, corona mínima de pad, distancias de pistas y nodos con respecto a los bordes del circuito impreso, espesor de Cobre inicial y espesor que se depositará en los taladros metalizados, espesores del SnPb, tipo de mascara solder, tipo de serigrafía de componentes, conectores de borde de carta, fresados interiores y exteriores, panelizado de circuitos, scoring , etc...
Factores que puedan afectar la funcionalidad del circuito : Dimensiones del circuito, disposición de los componentes fijos indicados por el cliente, emplazamiento de los componentes según criterios mecánicos y eléctricos, emplazamiento de los componentes según criterios eléctricos, trazado de señales criticas, ancho de pistas en relación con la corriente conducida, aislamientos galvánicos , tensiones eléctricas, radiaciones electromagnéticas, peso de los componentes y su posible anclaje en circuito etc...
Factores que puedan afectar el montaje de componentes y su soldabilidad: Elección del lado de montaje de los componentes de montaje superficial y convencional, orientación de los componentes, espacio entre los componentes, elección de los pads de componentes para cada tipo, utilización de los pads "thermal" para mejor soldabilidad en zonas de masa, superficies de descarga del SnPb en componentes "fine pich" o para componentes especiales, mascaras pelables para protección de zonas a no cubrir de SnPb, puntos de referencias para la inserción automática, panelizacion de circuitos según cadena de montaje, etc...

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